듀얼헤드 사용하기
하나의 RTC 제어 카드와 하나의 레이저 소스를 연결했더라도 레이저 빔을 분리(Split) 시켜 두 개의 스캐너 장치로 각각 입력 시켜 가공 성능을 2배로 극대화 하기 위해 듀얼 헤드(Dual Head) 옵션을 사용할 수 있습니다. 각각 Primary, Secondary 스캔 헤드로 부르며, 이를 위해 우선 두 번째 스캐너 장치에서도 필드 보정을 실시하고 신규 보정 파일을 준비해야 합니다. 이후 작업은 …
MOTF 사용하기
MOTF (Marking On The Fly)를 사용하기 위해서는 외부 스테이지, 컨베이어 와 같은 이송장치에서 발생되는 엔코더(Encoder) 이동량 신호를 RTC 에 물리적인 배선을 통해 입력시켜주어야 합니다. 이후 1mm 를 이동시켰을때 실제 엔코더 펄스가 몇개 입력되는지를 측정하여 이를 EncXCountsPerMm 속성값에 지정합니다. ‘N’ 을 눌러 MotfWithFollowOnly 함수가 호출되게 되고 MOTF 가동이 시작되고 실제 이송 장치를 조그 혹은 손으로 움직이게 …
마커 사용하기
마커는 복잡한 가공에 대한 처리를 알아서 해주는 역할을 합니다. 예를 들어 가공 데이타(IDocument)를 가지고 가공을 하게 되면 해당 주 쓰레드는 다른 일을 하지 못하고 가공 종료를 대기해야 하는 상태 (일종의 Blocking 상태)가 됩니다. 때문에 별도의 작업 쓰레드를 만들고 처리하는 등의 추가 작업이 필요합니다. 더우기 2개의 쓰레드에 의해 가공 데이타들에 수시로 접근이 되는 상황(Cross Thread)이 발생할 …
그룹 엔티티 만들기
개체(IEntity) 여러개를 하나의 집합 개체로 만들기 위한 그룹(Group) 개체를 제공합니다. 아래의 예제처럼 컨테이너 역할 뿐 아니라 어떤 가공 조건과 데이타를 묶어 하나의 그룹으로 생성이 가능합니다. 또한 그룹에 대한 반복회수(Repeat) 를 제공하고 있습니다. 예제에는 없지만 특별히 오프셋(Offset) 기능을 제공하는데, 그룹 가공 정보를 여러 위치에 반복 가공하고 싶을 경우 매우 유용하게 사용가능합니다. 일종의 바둑판식 가공의 경우를 생각해 …
펜을 이용한 가공 파라메터 변경
가공 파라메터 (속도, 주파수, 펄스 폭, 각종 지연값들) 를 변경하면서 가공하는 방식은 매우 많이 사용됩니다. 이번 예제에서는 펜(IPen) 객체를 생성하여 파라메터를 설정하고 이를 기반으로 가공하는 방식을 보여주고 있습니다. 가공은 레이어(Layer)에 삽입된 순서를 따라 가공됩니다. 때문에 IPen 을 레이어의 제일 처음 위치로 해 놓는것이 일반적입니다. IPen 을 여러개 만들어서 레이어의 특정 위치에 삽입하게 된다면 당연히 IPen …
스캐너 필드 보정하기
스캐너라는 것은 위와 같이 두개의 모터를 서로 떨어뜨려 배치해 놓고 반사 거울을 각각 달아 2차원 영역에 대한 위치를 제어하는 것입니다. 그러나 위 그림에서도 볼 수 있듯이 반사 거울의 이동(각도 변화)에 따라 두 반사 거울 사이의 거리가 조금씩 변하는데 이로 인해 실제 레이저의 위치는 정사각형이 아닌 왜곡(distortion)되는 문제가 있습니다. 별로 믿음이 않 가지요? 또한 레이저는 아시겠지만 …